賽默飛Helios 5CX并非普通的FIB設(shè)備,它通過超高亮度電子槍、高精度離子束與高度集成的智能系統(tǒng)的協(xié)同工作,實現(xiàn)了加工與分析的終極平衡。其核心優(yōu)勢在于:
極致精度,靶向加工:擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的離子束分辨率與控制精度,可進行納米級至微米級的定點切割、沉積和拋光,加工精度可達納米級別,是進行芯片電路修改和納米結(jié)構(gòu)制造的理想工具。
高效雙束,實時監(jiān)控:“邊切邊看”——高分辨率電子束與離子束同軸設(shè)計,可在加工過程中實時、高清晰地觀察樣品,實現(xiàn)可視化的精準操作,避免傳統(tǒng)FIB的“盲操”風險。
全能一體,一站式解決:集成了氣體注入系統(tǒng),可進行鉑、碳等材料的沉積以及增強刻蝕,實現(xiàn)了在單一設(shè)備內(nèi)完成從加工、修復(fù)到保護的全流程操作。
卓越穩(wěn)定性,保障成功率:業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)穩(wěn)定性與自動化功能,確保即使是長達數(shù)十小時的連續(xù)三維重構(gòu)實驗或復(fù)雜加工任務(wù),也能獲得一致、可靠的結(jié)果。
依托Helios 5CX的強大平臺,我們提供精準、高效的納米加工與三維分析服務(wù):
透射電鏡樣品制備
提供定點、無損、超薄的TEM樣品制備服務(wù)。無論是芯片的特定節(jié)點、材料的特定晶界或相區(qū),我們都能為您制備出高質(zhì)量、可用于原子級分辨分析的電子透明薄片。
三維納米結(jié)構(gòu)與成分分析
通過FIB-SEM三維斷層掃描技術(shù),逐層剝離并成像,重構(gòu)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維模型,并可同步獲得每個體素的成分信息,用于定量分析孔隙、顆粒、裂紋等的三維空間分布。
集成電路編輯與失效分析
對半導體芯片進行定點交叉截面、缺陷定位、電路修補/斷開以及金屬導線沉積,是高端芯片研發(fā)與失效分析中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。
納米結(jié)構(gòu)與器件的加工與原型制作
根據(jù)您的設(shè)計,在微納尺度上直接加工、沉積,制造出特殊的納米結(jié)構(gòu)或微機電系統(tǒng)原型。
拓展高級分析
可與能譜儀、電子背散射衍射儀等聯(lián)用,在加工或三維重構(gòu)過程中同步獲取成分與晶體學信息。
我們的服務(wù)是前沿科研與高端制造業(yè)的基石,廣泛應(yīng)用于:
半導體與集成電路:芯片的失效點定位、截面分析、電路修改、先進制程的TEM樣品制備。
材料科學與工程:制備用于原子分辨率電鏡的特定取向或界面樣品,分析材料的三維晶界網(wǎng)絡(luò)、析出相分布、第二相顆粒等。
地球科學與能源:對頁巖、催化劑等多孔介質(zhì)進行三維納米孔道結(jié)構(gòu)重構(gòu)與成分分析,研究其輸運特性。
生命科學:對生物礦物、骨骼、牙齒等硬組織進行三維納米尺度的結(jié)構(gòu)與成分分析。
新能源與存儲:分析電池電極材料在循環(huán)后的成分與結(jié)構(gòu)演變,制備電極-電解質(zhì)界面的原位TEM樣品。
地 址:鹽城市鹽都區(qū)鹽龍街道創(chuàng)智路與鹽瀆路交叉口總部研發(fā)區(qū)D6棟
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