蔡司Xradia 515 versa并非傳統(tǒng)的微CT,它采用了獨(dú)特的 “散射增強(qiáng)型”光學(xué)放大技術(shù) 與雙射線源系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了分辨率與襯度的跨越式提升。其核心優(yōu)勢(shì)在于:
無(wú)損三維,洞察真相:無(wú)需切割、切片或制樣,即可獲得樣品內(nèi)部完整的三維結(jié)構(gòu)。“所見即所得”,避免制樣過(guò)程引入的假象,是進(jìn)行失效分析、原位實(shí)驗(yàn)和珍貴樣品分析的理想選擇。
卓越襯度,清晰辨識(shí):對(duì)于即使對(duì)傳統(tǒng)CT“隱身”的低襯度材料(如高分子、生物組織、輕質(zhì)材料),Xradia 515 versa也能憑借其獨(dú)特的光學(xué)襯度機(jī)制,提供無(wú)與倫比的圖像襯度,清晰分辨細(xì)微的密度差異和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
多尺度成像,無(wú)縫銜接:集宏觀CT與高分辨率納米CT于一體,可先對(duì)整體樣品進(jìn)行快速掃描定位,再無(wú)需調(diào)整樣品,自動(dòng)對(duì)感興趣區(qū)域進(jìn)行更高分辨率的掃描,實(shí)現(xiàn)從厘米到50納米的多尺度三維觀測(cè)。
超高分辨率:在不依賴幾何放大的前提下,實(shí)現(xiàn)超越傳統(tǒng)微CT的空間分辨率(<500 nm) 和細(xì)節(jié)分辨率,能清晰解析如電池隔膜孔隙、巖石納米孔道等精細(xì)結(jié)構(gòu)。
依托Xradia 515 versa的獨(dú)特技術(shù),我們提供全方位、定量的三維無(wú)損分析服務(wù):
高精度三維結(jié)構(gòu)成像與重構(gòu)
提供樣品內(nèi)部孔隙、裂紋、纖維、顆粒等結(jié)構(gòu)的三維空間分布、尺寸、形貌及連通性信息。
內(nèi)部缺陷與失效分析
無(wú)損定位產(chǎn)品內(nèi)部的空隙、夾雜、裂紋等缺陷,精確分析缺陷的成因及其三維形態(tài),為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供關(guān)鍵依據(jù)。
多相材料結(jié)構(gòu)與成分分布分析
即使在成分相近的多相材料中,也能清晰區(qū)分不同相,并對(duì)其進(jìn)行三維分割、統(tǒng)計(jì)和可視化,如復(fù)合材料界面、合金析出相等。
幾何尺寸與計(jì)量學(xué)測(cè)量
在三維空間內(nèi)對(duì)內(nèi)部特征進(jìn)行精確的尺寸、距離、角度、體積分?jǐn)?shù)等測(cè)量,數(shù)據(jù)支持CAD對(duì)比。
我們的服務(wù)在眾多依賴內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息的領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用:
能源地質(zhì)與地球科學(xué):精確量化巖石孔隙結(jié)構(gòu)、孔隙連通性及流體分布,為油氣勘探、地質(zhì)封存提供核心參數(shù)。
先進(jìn)材料與制造:分析復(fù)合材料的纖維分布與取向、陶瓷材料的氣孔與裂紋、增材制造件的內(nèi)部缺陷與熔合情況。
電子與半導(dǎo)體:無(wú)損檢測(cè)芯片封裝內(nèi)部的金線連接、氣泡、分層等缺陷,分析PCB通孔質(zhì)量。
生命科學(xué)與制藥:觀察骨骼的骨小梁結(jié)構(gòu)、植物根莖的維管系統(tǒng)、藥物片劑的孔隙分布與溶出行為。
新能源與儲(chǔ)能:表征鋰電池電極的三維孔道結(jié)構(gòu)、隔膜孔隙率及分布,研究充放電過(guò)程中的結(jié)構(gòu)演變。
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